Во денешно време, популарниот процес на екранот на мобилниот телефон има COG, COF и COP, а многу луѓе можеби не ја знаат разликата, па затоа денес ќе ја објаснам разликата помеѓу овие три процеси:

COP е кратенка за „Chip On Pi“, Принципот на пакување на екранот COP е директно свиткување на дел од екранот, со што дополнително се намалува границата, што може да постигне ефект речиси без рамка.Сепак, поради потребата за свиткување на екранот, моделите што го користат процесот на пакување на екранот COP треба да бидат опремени со OLED флексибилни екрани. На пример, iPhone x го користи овој процес.

COG е кратенка од „Chip On Glass“. Во моментов тоа е најтрадиционалниот процес на пакување на екранот, но и најисплатливото решение, широко користено.Пред целиот екран да не формира тренд, повеќето мобилни телефони го користат процесот на пакување на екранот COG, бидејќи чипот е поставен директно над стаклото, така што стапката на искористеност на просторот на мобилниот телефон е мала, а пропорцијата на екранот не е висока.

COF е кратенка за „Chip On Film“. Овој процес на пакување на екранот е да го интегрира IC чипот на екранот на FPC од флексибилен материјал, а потоа да го свитка до дното на екранот, што може дополнително да ја намали границата и да ја зголеми пропорција на екранот во споредба со решението на COG.

Генерално, може да се заклучи дека: COP > COF > COG, COP пакетот е најнапреден, но цената на COP е исто така највисока, по што следи COP и на крајот е најекономичен COG.Во ерата на мобилни телефони со цел екран, пропорцијата на екранот често има одлична врска со процесот на пакување на екранот.